特点:
高速芯片贴片机KE-1070
JUKI以具有高可靠性的KE系列产品为基础,推出既继承了KE-2070的高功能、又更加地追求经济效益的新机型KE-1070
特点:
贴装速度 18,900CPH(0.190秒 / 芯片、最佳条件) 15,500CPH(按照IPC9850标准)
多功能激光贴装头LNC60×1个(4吸嘴)
元件尺寸 0603芯片~边长33.5mm的正方形元件
贴装精度 ±0.05mm(Cpk≧1
中/英、日/英切换显示
部品装着数 最多80种
基板尺寸
|
M型基板(330×250mm)
|
○
|
L型基板(410×360mm)
|
○
|
元件尺寸
|
激光识别
|
0603~边长33.5mm正方形元件
|
元件贴装速度
|
芯片元件
|
最佳条件
|
18,900CPH:0.190秒 / 芯片
|
IPC9850
|
15,500CPH *1
|
元件贴装精度
|
激光识别
|
±0.05mm(Cpk≧1)
|
元件贴装种类
|
最多80种(换算成8mm带) *2
|
激光识别特长:
JUKI以独特的技术支持未来的高密度贴装所不可缺少的品质
A、高精度,高速度贴装:
高速移动统一识别
贴装头上装有高分辨率的激光感应器,通过读取激光照射元件形成的阴影,识别位置和角度。 在向贴装位置以最短的距离移动中进行统一识别,实现了高速度、高精度地贴装芯片元件和SOP等小型元件。
B、高稳定性:
对元件的偏差具有强大的识别能力
激光识别主要是从正侧面捕捉元件的外形,从而可以减少芯片元件的电极形状和颜色等不稳定因素的影响,保证稳定地高精度的识别。
C、减少不良率:
利用元件检验功能提高贴装质量
使用激光识别可以在装贴前通过屏幕监视元件的吸取情况,可以防止空气压无法识别的微小元件的不良装贴。先进的贴装后元件的带回情况检查和立片检查功能减少不良装贴。 |