定义：
使用于基板表面贴装的芯片和IC等SMD(Surface Mount Device)元件。将这些元件贴装到印刷电路板上的表面贴装工序中，为了临时固定和防止元件脱落，TB2217H可在80℃的条件下进行低温硬化的单组分环氧粘合剂，具有优越的注射器涂敷性能。另外因具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。
产品特点
●具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。
●可在80℃的条件下进行低温硬化。
●加热到120℃以上时，可快速硬化。
●具有优越的注射器涂敷稳定性。
●具有适度的触变性，涂敷后形状的稳定性较好。还可运用高速点胶机涂敷。对高速点胶机的适应性非常好。
