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深圳市金狮王科技有限公司
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SMT专业红胶TB2217H |
产品型号: TB2201H
产品类别: 红胶 |
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特点:
这是一种针对电气、电子设备而开发的单组分高性能环氧复合树脂。在电气、电子设备逐步走向小型化、轻量化、高输出化的过程中,不断要求所使用的环氧树脂也要具有更为良好的电气特性、化学特性、热学物理特性。为了要进一步应对组装技术自动化、高速化,要求在操作上也要具有良好的性能。2200系列就是为了要满足这些需求而开发出的产品,我们备有以高强度型为主的各种产品,广泛应用在各种电子器件、包括继电器、马达、电感、线圈、pickup等
概述
使用于基板表面贴装的芯片和IC等SMD(Surface Mount Device)元件。将这些元件贴装到印刷电路板上的表面贴装工序中,为了临时固定和防止元件脱落,三键公司专门开发出了三键2217H·2217J。可在80℃的条件下进行低温硬化的单组分环氧粘合剂,具有优越的注射器涂敷性能。另外因具有较强的粘合力,可以防止元件脱落。
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规格: |
·1
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三键2217H·2217J
单组分环氧复合树脂 SMT(Surface Mount Technology)用粘合剂
具有较强的粘合力,可以防止元件脱落。
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·2
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可在80℃的条件下进行低温硬化。
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·3
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加热到120℃以上时,可快速硬化。
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·4
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具有优越的注射器涂敷稳定性。
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·5
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具有适度的触变性,涂敷后形状的稳定性较好。还可运用高速点胶机涂敷。特别是2217J对高速点胶机的适应性非常好。
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PCB上芯片元件的临时固定和脱落防止。
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各种电子元件的粘合和固定等。
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性状
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单位
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2217H
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外观
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粉红色软膏
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黏度
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Pa·s(P)
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196(1960)
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触变性
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2.9
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比重
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1.25
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硬化条件
硬化温度
(℃)
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硬化时间(秒)
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2217H
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75~85
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220~230
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95~105
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70~10
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115~125
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50~80
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145~155
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35~65
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