在电子产品不断的面对轻便的需求，组件尺寸与增加电路板的组装密度来达成这项要求。近年来随着LED与LED贴片机技术加强覆晶技术逐渐的被采用，组件小型化目标似乎得到解决，实际还是有些困难待进一步获得确认，如虽然覆晶在组装上与传统表面黏着技术相似采用的接脚都是低温的共晶锡球，但并不是这样组件置放机就能轻易的转而适用于覆晶技术上，传统的组装所使用的组件置放机在技术上与覆晶的使用上还有些差距，这些差异主要是在使用于更小间距与更小止境的锡球的组件时是否依然能够提供与过去一样的组装对位质量，组件置放机具备有更精确的视觉与对位系统才能得以因应覆晶技术的需求。

    除此之外，由于在回焊制程前，组件都是利用助焊剂暂时黏附在电路板上，若此时的组件是属于较小间距时，相对的所具备的助焊剂的量也会较其它较大间距的组件来得少，若助焊剂在沾湿的情况未能尽于完美，或无法提供足够的附着力将原件固定于焊电垫上时，则将会造成焊接质量不良。上述的问题再在的点出组件置放机应用在覆晶技术时所面临的问题着实相当复杂。