为成功实现波峰焊，液相温度应低于265℃。液相温度应低于烙铁工作温度345℃,焊锡膏：液相温度应低于250℃。
    较小的固液共存范围：大多专家建议此温度范围控制在10℃之内，以便形成良好的焊点，如果合金凝固范围太宽，则有可能发生焊点开裂，使二手贴片机在生产电路板的过程当中出现损坏。
    良好的物理特性（强度、拉伸、疲痨）：合金必须能够提供Sn63/Pb37所能达到的强度和可靠性，而且不会在通过器件上出现突起的角焊缝。
   为什么要采用无铅的工艺？
　  铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，摄入少的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响，而且还在逐年增加，欧洲、日本许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发，并已规划在2002年开始在电子产品装配中逐步减少铅的使用。到2004年彻底消除。目前的电子装联行业铅被广泛使用。